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第三代半导体龙头聚首《硬科硬客》 畅谈提良率降成本和进口替代 产业链“通力合作”成高频关键词
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华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
芯联集成赵奇:中国第三代半导体产业由“春秋”进入“战国”,2024将迎爆发式增长