本報訊（記者楊彧）6月17日，為期兩天的2021中國半導體新材料發(fā)展（太原）論壇在并開幕。本次論壇以“聚焦新材料探討新機遇”為主題，旨在提供協(xié)同創(chuàng)新的高質量交流平臺，推動國內寬禁帶及超寬禁帶半導體材料的學術研究、技術進步和產業(yè)發(fā)展。中國科學院院士祝世寧以及500余名專家學者、行業(yè)知名人士、企業(yè)負責人士齊聚一堂，共同探討半導體新材料的未來發(fā)展之路。
　　半導體材料產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐國家信息化建設、推動經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)。近年來，隨著半導體功率器件、工業(yè)半導體、汽車電力電子等領域的空前發(fā)展，以碳化硅、氧化鎵為代表的半導體新材料的重要性與優(yōu)越性越發(fā)突顯。
　　半導體產業(yè)是我省聚力打造的14個戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一。山西綜改示范區(qū)作為全省轉型發(fā)展的主戰(zhàn)場、主引擎，將半導體、新材料等作為打造千億級電子信息產業(yè)的核心支撐，目前已集聚了山西爍科、中國電科二所、中電科風華、中科潞安、華微半導體等產業(yè)鏈頭部企業(yè)，形成初具規(guī)模的半導體產業(yè)聚集區(qū)。
　　本次論壇由山西綜改示范區(qū)、山西省工業(yè)和信息化廳、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會主辦。10余位半導體材料及相關領域知名專家學者作主題報告，內容涉及碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等材料領域的技術前沿、應用創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展特點。論壇還為我國半導體材料企業(yè)搭建了交流展示的平臺，共有30余家半導體材料及相關產業(yè)企業(yè)現場展示了新產品新技術。